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鼎堅

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100V TOLL封裝 低（dī）壓MOSFET

產（chǎn）品（pǐn）介（jiè）紹MOSFET應用（yòng）的（de）功率越來越大（dà），降低MOSFET的導通內阻（zǔ），提高MOSFET的（de）散熱性能， 減小體（tǐ）積，提升（shēng）MOSFET的（de）功率密度，是MOSFET從業者孜孜不（bù）倦的追求。揚傑科（kē）技（jì） TO-Leadless（TOLL)MOSFET封裝經過優化，可處理（lǐ）高（gāo）達 280A的電流，在大幅減少占（zhàn） 用（yòng）空間的（de）同時提高（gāo）功（gōng）率密度。與 D2PAK相比，占（zhàn）用空間減少 30%，高（gāo）度減少 50%，從而總 空間節省近60% ，使（shǐ）電路板設計更（gèng）加緊湊。
產品特點1.最高電流能（néng）力達 280A，所需並聯和散熱部件少（shǎo）；
2.焊接麵積經（jīng）改善，顯著減少電遷移現象，高係統可靠性；
3.極低（dī）的封裝寄生（shēng）效應，低EMI；
4.無引腳封裝，支持極為緊湊的（de）設計；

5.采用TOLL封裝，更好（hǎo）的（de）熱值（zhí）特性。


從電動自行（xíng）車、電動摩托（tuō）車的（de）動力控製，到鋰電保護、通信電源（yuán）的安全保（bǎo）障，再到（dào）數（shù）據（jù）中心（xīn）、光（guāng）伏（fú）係統的（de）功（gōng）率調節，TOLL封裝MOSFET憑借其卓越的（de）性能和（hé）廣泛（fàn）的應用適應性，成（chéng）為了（le）眾多（duō）行業不可或（huò）缺的核心元（yuán）件（jiàn）。它以其（qí）高（gāo）效（xiào）、可靠、緊湊的（de）特點，助力（lì）終端產品實現性能（néng）與成（chéng）本（běn）的雙重優化（huà），推動整個電力（lì）電子（zǐ）產業（yè）向更加高效、綠（lǜ）色、智（zhì）能（néng）的方向（xiàng）發（fā）展（zhǎn）。

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