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綠星電子(zǐ)MOSFET DG-FET™ 金(jīn)屬氧半(bàn)場效電晶體(tǐ)製程工(gōng)藝介紹

導語:綠星電子的功率元件可在各式電源與電機驅動應用(yòng)中實現更(gèng)高的(de)效率,功(gōng)率密度和(hé)成本效益。 DG-FET™和SuperTrench™產(chǎn)品(pǐn)組合涵蓋20V至(zhì)200V規格,可同時解決低(dī)開(kāi)關頻率和高開關頻率問題。

DG-FET介(jiè)紹

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現代科技對運算功(gōng)率的需求日益增高,雲(yún)端運算、物聯網(wǎng)及社(shè)交(jiāo)媒體等主(zhǔ)流趨勢,更是發(fā)揮了(le)推波助瀾的(de)作用(yòng)。能(néng)源消耗量因(yīn)此(cǐ)大(dà)增,電源轉換鏈也(yě)因此需要更(gèng)高(gāo)的能源(yuán)效率。

新一代 DG-FET™ 擁有比其他(tā)同(tóng)類元(yuán)件(jiàn)都更(gèng)低的品質因(yīn)數(shù) (FOM:RDS(on)×QG),所采(cǎi)用的技術可(kě)大(dà)幅降低(dī)係統設計中(zhōng)的導通損失與切換損失。
DG-FET™ 元件的 RDS(on) (導通電阻) 比(bǐ)其(qí)他(tā)同類元件至少降低(dī)50%,亦即在高電流應用下(xià)可達到最低的功(gōng)率耗損。其(qí)閘電荷 (Qg) 比(bǐ)其他(tā)裝置少(shǎo)65%,為同類元件(jiàn)最低,可(kě)在(zài)開關應用(yòng)如電信(xìn)設備的隔離型(xíng)直流/直流轉(zhuǎn)換器中(zhōng),達到(dào)低(dī)功耗及快速切(qiē)換的(de)優點。

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與傳統溝槽式MOS比較:

顛覆傳(chuán)統MOSFET技(jì)術的(de)DG-FET™是利(lì)用(yòng)額外(wài)的多(duō)晶矽閘來達成電荷平衡。藉由電荷平(píng)衡的方(fāng)式(shì),將致使原本(běn)MOSFET的空乏區電 場由一維電荷變為由二(èr)維的電荷分(fēn)布所決定。

因(yīn)此(cǐ)其(qí)崩潰電壓將較傳統的溝槽式MOSFET為高。

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若(ruò)將DG-FET™與現今傳統的溝槽式MOSFET相比,為具(jù)有相同崩潰電壓之(zhī)元(yuán)件,但DG-FET™可以進一(yī)步降低(dī)磊晶層的(de)阻(zǔ)值(zhí),因而可以獲得較低的導通阻抗(kàng).

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另(lìng)外,由於開關雜訊更低(dī),因此采(cǎi)用DG-FET™技術也(yě)能(néng)有效大幅降低(dī)汲級電荷。

Silicongear DG-FET™與友(yǒu)商公司Trench關鍵參數MOSFET摘要

1 - MOSFET Gate 加(jiā)2.2nF 測試啟機狀態次級(jí)驅動電壓:

SX088R06VT 1.86V VS. DG100N03S 0.84V
2 - 次級驅動電壓上升斜率會隨SR-Gate 對地電容容量的增加(jiā)而(ér)變低(dī)。(影響開關損耗)
3 – 效(xiào)率
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4 – 溫度 SX088R06 97.5 degree DG100N03S 89.2 degree
產品(pǐn)對比(bǐ):
更(gèng)低(dī)的導通阻抗(kàng): RDS(ON) at Vgs=10V, 7mΩ vs. 10mΩ
● 更(gèng)小(xiǎo)的芯片尺(chǐ)寸(cùn),提高競爭優勢
● 更低的(de)內部寄生電荷,進而創(chuàng)造更佳的切換效率
● 小型(xíng)化(huà)薄型(xíng)封裝:PDFN 3.3x3.3-8L

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總結:綠星MOSFET,DG-FET係列具有(yǒu)高速開關速度,業界優異的(de)Ron-Crss表現。

由於具(jù)有緩衝效應,DG-FET係列(liè)可(kě)以抑製,比(bǐ)SuperTrench係列更有效地切換噪音和振鈴。RDS(on)導通電阻比其他(tā)同(tóng)類元(yuán)件至少(shǎo)降低(dī)50%,閘電荷(Qg)比(bǐ)其他裝置少(shǎo)50%。

DG-FET™和(hé)SuperTrench™產品(pǐn)組合涵蓋20V至(zhì)200V規格,可同時解決低(dī)開(kāi)關頻率和高開關頻率問題。

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